真空鍍膜設(shè)備主要指一類需要在較高真空度下進(jìn)行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。

　　蒸發(fā)鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點-島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長)形成薄膜。 對于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經(jīng)歷成膜過蒸發(fā)鍍膜設(shè)備+所鍍產(chǎn)品圖蒸發(fā)鍍膜設(shè)備+所鍍產(chǎn)品圖程，最終形成薄膜。

　　蒸鍍儀常用的蒸發(fā)源有以下幾種：

　　1、電阻式蒸發(fā)源

　　采用高熔點金屬做成合適的形狀(如加熱絲、加熱舟、坩堝、盒狀源等)裝上待蒸發(fā)材料，對政法材料進(jìn)行直接加熱蒸發(fā)。采用這種蒸發(fā)源的時候，對蒸發(fā)材料有以下幾點要求：

　　(1) 蒸發(fā)源材料的自身熔點要高；

　　(2) 飽和蒸汽壓要低；

　　(3) 化學(xué)性能要穩(wěn)定，且具有良好的耐熱性，熱源變化時，功率密度變化較??；

　　(4) 成本低；

　　(5) 蒸發(fā)源對膜材料的“濕潤性”好。

　　電阻式蒸發(fā)源具有以下有點：第一，結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、造價低廉，因此使用普遍；第二，常用來蒸發(fā)蒸發(fā)溫度小于1500℃的鋁、金、銀等金屬，蒸發(fā)一些硫化物、氟化物和某些氧化物。

　　2、電子束加熱蒸發(fā)源

　　根據(jù)電子束蒸發(fā)源的形式不同，可以分為：環(huán)形槍、直槍、e型槍和空心陰極電子槍幾種。其具有以下優(yōu)點：

　　(1) 與電阻加熱源相比可以減少污染；

　　(2) 能量集中，使膜料局部表面受到很高的溫度, 而其它部分的溫度低。因而，可使高熔點(可以高達(dá)3000℃)的材料蒸發(fā), 且有較高的蒸發(fā)速率；

　　(3) 可以準(zhǔn)確、方便地控制蒸發(fā)溫度；

　　(4) 有較大的溫度調(diào)節(jié)范圍，對高、低熔點的膜料都適用，適用性寬，特別適合蒸鍍?nèi)埸c高達(dá) 2000℃左右的氧化物。

　　缺點：

　　(1) 通常蒸鍍的膜層較??；

　　(2) 蒸鍍的薄膜組分復(fù)雜。

　　3、激光蒸發(fā)源

　　通過聚焦可使激光束功率密度達(dá)到106W/cm2 以上，它是以無接觸加熱的方式使膜料迅速氣化，然后淀積在基片上形成薄膜的方法。使用高功率的連續(xù)或脈沖激光束作為能源進(jìn)行薄膜的蒸發(fā)沉積的方法被稱為激光沉積法。

　　優(yōu)點：

　　(1) 能蒸發(fā)任何高熔點材料，可以蒸發(fā)各種材料，且獲得很高的蒸發(fā)速率；

　　(2) 與電阻加熱蒸發(fā)源相比可以減少鍍膜受污染；

　　(3) 非常適合于蒸發(fā)化合物或合金；

　　(4) 與電子束蒸發(fā)源相比，它避免了電子束蒸發(fā)膜面帶電的缺點。

　　缺點：

　　(1) 長時間工作，激光進(jìn)入鐘罩窗口處的透鏡會受到影響；

　　(2) 激光蒸發(fā)器較昂貴，且并非對所有材料都顯示其*性；

　　(3) 由于蒸發(fā)材料溫度太高，蒸發(fā)粒子(原子、分子、簇團(tuán)等)多易離子化，從而會對膜結(jié)構(gòu)和特性產(chǎn)生一定影響。

　　4、高頻感應(yīng)蒸發(fā)源

　　優(yōu)點：

　　(1) 它是面蒸發(fā)，蒸發(fā)速率大，可以比電阻蒸發(fā)源大10倍左右；

　　(2) 蒸發(fā)源的溫度均勻穩(wěn)定，不易產(chǎn)生飛濺現(xiàn)象；

　　(3) 蒸發(fā)源一次裝料，無需送料機(jī)構(gòu)，溫度控制較容易，操作比較簡單。

　　缺點：

　　(1) 因為接觸易造成污染；

　　(2) 只能蒸發(fā)導(dǎo)電的膜料；

　　(3) 設(shè)備必須屏蔽，且需要復(fù)雜和昂貴的高頻發(fā)生器。